Le complesse applicazioni dell'industria aerospaziale richiedono un controllo qualità rapido ed estremamente preciso. Scoprite come Mitutoyo lo rende possibile.
L'industria automobilistica si basa sull'innovazione continua e Mitutoyo fornisce soluzioni avanzate di ispezione e scansione che aiutano i produttori a mantenere la produzione in funzione.
Le soluzioni di misura e collaudo Mitutoyo sono progettate per aiutare i fornitori di energia a migliorare l'affidabilità e ad aumentare i tempi di attività delle macchine.
Il benessere dei pazienti dipende dalla massima precisione delle applicazioni mediche. Vi mostreremo come potete raggiungere questo obiettivo con le soluzioni collaudate di Mitutoyo.
Garantite un'elevata ripetibilità e un rigoroso controllo della qualità con l'aiuto delle macchine di misura di forma, a coordinate e di precisione Mitutoyo.
Le soluzioni di misura senza contatto e i dispositivi di misura visiva di Mitutoyo assicurano una precisione microscopica nella misurazione di componenti elettronici più piccoli e con una maggiore densità.
Con le soluzioni di misura OEM di Mitutoyo, perfettamente integrabili nei vostri prodotti, potete superare la sfida della mancanza di competenze o di risorse insufficienti per la produzione interna. risorse per la produzione interna.
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Lo spostamento della produzione verso i veicoli elettrici, l'espansione dei servizi promossi dalla commercializzazione del 5G e la ripresa degli investimenti di capitale nei data center sono tutti segnali di una crescita sempre maggiore del mercato dei semiconduttori.
Poiché si prevede che questo mercato sia in costante crescita nel tempo, Mitutoyo, in qualità di fornitore di soluzioni ed esperto di metrologia, è pronta a fornire soluzioni di misura per vari processi di produzione elettronica.
I semiconduttori sono un componente essenziale dell'elettronica moderna, utilizzato in molti dispositivi che vediamo quotidianamente. La loro produzione comporta un complesso processo di stratificazione dei materiali su un wafer di silicio, seguito da un taglio e una sagomatura di precisione per creare i singoli chip.
Una delle fasi più critiche della produzione di semiconduttori è il taglio dei wafer, che determina le dimensioni e la forma di ciascun chip. Per il taglio dei wafer vengono utilizzate diverse tecniche, tra cui la segatura meccanica, il taglio laser e il taglio al plasma. Si tratta di un processo che deve essere altamente accurato per garantire che ogni chip sia identico e funzionale.
I circuiti stampati (PCB) sono un componente necessario nei dispositivi elettronici, in quanto forniscono una piattaforma per il collegamento di vari componenti.
Saldati sui circuiti stampati per garantire connessioni elettriche stabili, i pin sono il canale attraverso il quale può avvenire la comunicazione. La saldatura dei pin richiede un'attenzione particolare alla temperatura, alla composizione della saldatura e ad altri fattori per garantire una connessione forte e affidabile.
Il wire bonding è un altro processo ben noto nell'industria elettronica, utilizzato per collegare i dispositivi a semiconduttore tra loro e ai conduttori di un circuito integrato. La qualità di queste connessioni è della massima importanza se si vuole che funzionino come previsto.
Esistono diversi tipi cavi come ad esempio i coassiali, a doppino e in fibra ottica e vengono utilizzati per trasmettere dati e alimentazione tra i dispositivi. I connettori servono a unire i cavi tra loro o a collegarli direttamente ai dispositivi. Sono disponibili in diverse forme, le più comuni delle quali sono USB, HDMI e RJ45. Poiché esistono specifiche e standard fissi per i cavi e i connettori, per garantire che funzionino in modo appropriato, il controllo qualità di questi particolari è estremamente importante.
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per le applicazioni automobilistiche complesse.